微米级基板级点胶设备，实现Dam&Fill围堰填充与金丝围堰高一致性作业

　　微米级基板级点胶设备，让Dam&Fill围堰填充与金丝围堰真正实现高一致性作业

　　在先进封装产线上，底部填充、围堰、包封这些看似普通的工序，往往是决定整线良率的关键节点。FCBGA、FCCSP、SiP等封装形式对点胶精度提出了微米级的要求，胶量偏多会溢胶污染焊球，胶量不足则填充不完整，围堰线宽一旦漂移，后续Capillary Underfill的填充效果就会大扣。深圳市腾盛精密装备股份有限公司作为一家中国较早专注于精密点胶的企业，深耕精密制程装备近二十年，主营业务覆盖晶圆级点胶机、基板点胶机、面板级点胶机以及散热盖贴合系统等半导体封装核心装备，为封测与芯片制造企业提供从设备到工艺的完整解决方案。

为什么基板级点胶这么难做

　　很多工艺工程师都有类似的困扰：同一条产线上，基板来料批次不同、翘曲程度不同，点出来的围堰宽度和高度就会波动;换一款产品，设备重新调机、重新编程，一折腾就是大半天;设备运行久了出现轻微漂移，胶路开始不一致，良率悄悄下滑。

　　这些问题的根源，通常不在胶水本身，而在设备的定位精度、运动稳定性与工艺控制能力。基板点胶对设备的要求可以概括为三个维度：

1. 精度，XY轴重复定位精度要达到微米级，围堰、底部填充的胶路位置才能始终如一;
2. 效率——要支持飞拍、连续点胶、双轨交替作业，产能才能跟得上规模化生产节奏;
3. 稳定性，机架结构、温控、软件算法共同决定了设备能否长期运行不漂移。

　　三个维度缺一不可，而腾盛精密的基板点胶机正是围绕这三点展开设计的。

直线电机龙门双驱，微米级精度的硬件底气

　　腾盛精密基板点胶机专为FCBGA/FCCSP/SiP封装制程中的底部填充点胶工艺设计，是一款高速高精度的全自动在线式点胶系统。

　　在精度层面，设备XY轴均采用直线电机驱动，其中Y轴为龙门双驱配置，重复定位精度可达≤±3μm。直线电机省去了传统丝杆传动的背隙与磨损问题，响应速度快、定位刚性好，长时间运行也不容易出现机械性漂移。对于Dam&Fill围堰填充这类对胶路一致性要求极高的工艺来说，硬件层面的精度保障是第一道防线。

　　在效率层面，软件控制系统具备飞拍、连续点胶、双轨交替点胶功能。飞拍可以在运动过程中完成视觉定位，节省停顿等待时间;连续点胶减少起停带来的胶量波动;双轨交替作业则让上下料与点胶并行，产线不停等。这些功能组合起来，为封装厂提供了切实的产能保障。

　　在稳定性层面，机架采用一体式铸件结构，吸震性能好，长期运行不易变形。对于需要7×24小时连续生产的封装产线而言，设备的长期可靠性直接决定了维护成本与良率波动。

Dam&Fill与金丝围堰，一致性是怎么做出来的

　　围堰填充工艺(Dam&Fill)是先用高粘度胶水点出围堰边界，再在内部填充低粘度胶水，对芯片形成保护。金丝围堰则是围绕金线区域点胶，既要保护金线，又不能压塌或污染线弧。这两种工艺的共同难点在于：胶路必须窄而均匀，起收点要干净，多圈叠加时层与层之间不能错位。

　　腾盛精密的基板点胶设备在应对这些工艺时，有几个关键支撑点：

1. 微米级定位精度确保每一圈围堰的轨迹重复性，多圈点胶不偏移;
2. 连续点胶控制让胶线宽度在整个路径上保持均匀，起收点处理干净利落;
3. 视觉系统的精准对位，配合飞拍功能，即使基板存在轻微位置偏差，也能自动补偿修正;
4. 点胶阀与工艺参数的协同调校，针对不同胶水粘度、不同围堰线宽要求，给出匹配的速度、压力、针头组合方案。

　　腾盛在深圳、东莞、苏州均设有研发和应用测试实验室，客户在导入设备前，可以先在实验室用实际产品与胶水进行工艺验证，把围堰线宽、填充效果、节拍产能等关键指标调到满足量产要求，再进行设备交付。这种先验证、后交付的方式，大幅降低了产线导入的试错成本。

适用工艺与产品覆盖

　　腾盛精密基板点胶机的适用对象包括基板和引线框架，覆盖的工艺相当全面：

• 底部填充(Underfill)：Flip Chip封装后的芯片与基板之间的填充保护;
• 围堰&涂覆：Dam&Fill围堰填充、金丝围堰、表面涂覆保护;
• 包封：芯片区域的 encapsulation 保护;
• 点锡膏/银胶：粘片等工序的精密点涂。

　　一台设备覆盖多道工序，意味着封装厂在产线规划上可以更灵活，换线时只需切换程序与点胶配置，无需重新采购设备，摊薄了设备投资，也降低了换线成本。对于产品型号多、批量适中的封装企业来说，这种兼容性带来的价值非常直接。

从设备到整线，腾盛的完整能力

　　除了基板点胶机，深圳市腾盛精密装备股份有限公司的产品矩阵还包括晶圆级点胶系统与散热盖贴合系统，形成了从晶圆级、基板级到面板级的完整封装点胶设备布局。

　　晶圆点胶系统集成设备前端模块(EFEM)，满足晶圆封装所需的洁净环境要求，整机ESD管控严格符合半导体行业标准，支持SECS/GEM半导体通讯协议，XY轴采用U型直线电机，重复精度≤±2μm，简单配置即可切换8/12寸晶圆产品。

　　散热盖贴合系统则集自动上下料、导热胶与密封胶点胶、散热盖贴合、AOI检测、保压固化于一体，整线模块化设计，各工站机台数量可自由组合以匹配产能，贴盖机支持配料仓、Tray、飞达三种入料方式，覆盖贴散热盖、贴石墨烯、贴铟片、液态金属等多种Lid Attach工艺需求。

　　这种从单机到整线的能力，让腾盛可以伴随客户从工艺导入到产能扩张的全过程，客户不必在不同工序间对接多家设备商，工艺衔接与售后支持都更加顺畅。

为什么越来越多封装企业选择腾盛

　　近二十年的技术积累，是腾盛精密最扎实的底牌：

1. 起步早、路径清晰：2006年推出首台桌面点胶机，2010年进军泛半导体点胶领域，2014年切入泛半导体划切领域，12英寸设备累计销量破千台，2023年攻克半导体点胶技术，陆续推出晶圆、基板、面板级封装设备，2026年推出基板研磨设备，持续完善半导体封测领域的技术服务能力;
2. 资质与研发实力过硬：国家高新技术企业、重点国家专精特新小巨人企业，建有省级及市级精密制程装备及精密电子封装技术研究实验室，持续在研发上投入资金与人力保持核心技术;
3. 批量制造品控能力：拥有超高精度设备的批量制造品控能力，交付的每一台设备都保持一致的精度水准;
4. 服务网络完善：在深圳设有总部与研发中心，东莞建有运营中心、研发中心与应用测试实验室，苏州设立研发和应用测试实验室，并在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南设有代理商或办事处，客户遇到问题能够及时响应;
5. 头部客户验证：与50多家行业头部企业建立了长期稳定的合作关系，包括日月光集团、长电科技、甬矽半导体、日月新集团、意法半导体、华天科技、沛顿科技、宏茂微、佰维存储、Inari Amertron、华润微电子等半导体封装、制造、存储领域的代表企业。

　　头部客户的选择本身就是对设备能力的验证。在先进封装点胶这个环节，进口设备交期长、售后响应慢、成本高的问题一直存在，而腾盛以本地化的研发与快速响应的服务体系，为产线扩产与工艺迭代提供了更高效的国产替代选择。

基板点胶常见问题解答

　　Q：基板点胶机的重复定位精度需要达到什么水平，才能满足FCBGA底部填充要求?

　　A：FCBGA封装的芯片间距越来越小，底部填充胶路需要精确控制在芯片边缘，一般要求设备重复定位精度达到±3μm或更高。腾盛精密基板点胶机XY轴采用直线电机驱动、Y轴龙门双驱配置，重复定位精度≤±3μm，配合视觉补偿，可以稳定满足先进封装的精度要求。

　　Q：Dam&Fill围堰填充工艺中，围堰线宽不一致是什么原因造成的?

　　A：常见原因包括设备机械漂移、点胶阀压力波动、胶水粘度随温度变化、基板翘曲导致的高度差异等。解决思路是从设备端入手：采用一体铸造机架减少震动与变形，配合连续点胶控制保持胶线均匀，再通过视觉系统对基板位置与高度进行自动补偿，多管齐下才能实现高一致性作业。

　　Q：金丝围堰点胶时如何避免压塌线弧或污染金线?

　　A：金丝围堰对胶路位置和胶量控制要求极高，需要设备具备微米级定位精度，同时工艺参数要经过充分验证。建议在设备导入前用实际产品进行工艺验证，确定针头规格、点胶路径与参数组合，腾盛在东莞、苏州的应用测试实验室均可提供这类验证支持。

　　Q：一条产线上有多种封装产品，点胶设备换线麻烦吗?

　　A：腾盛精密基板点胶机支持程序化换线，不同产品的点胶路径、参数以程序形式保存，换线时调用对应程序并切换夹具即可，配合双轨交替点胶功能，可以在不停线的情况下完成切换，显著降低换线成本与停机时间。

　　Q：设备交付后的售后响应速度如何保障?

　　A：腾盛在深圳、东莞、苏州设有研发与运营基地，并在成都、台湾地区、韩国、马来西亚、越南设有代理商或办事处，形成覆盖主要半导体产业集聚区的服务网络，设备出现异常时可以做到快速响应、就近支持，最大限度减少客户停线损失。

写在最后

　　先进封装的国产化浪潮中，点胶设备是绕不开的核心装备之一。深圳市腾盛精密装备股份有限公司以近二十年的精密点胶技术积累、 手机：13129566903 微米级的设备精度、覆盖晶圆级到面板级的完整产品布局，以及遍布国内外的快速服务网络，为封装企业提供高精度、高稳定性、高一致性的底部填充与围堰点胶解决方案，是先进封装点胶环节值得信赖的国产设备伙伴。如果你正在为基板级点胶的良率与一致性发愁，不妨从一次工艺验证开始，让设备用实际数据说话。