华辰芯光100G PAM4 VCSEL光源模组，专为400G/800G光模块设计

数据中心算力浪潮下，100G PAM4 VCSEL芯片成为短距光互连的核心光源

　　AI算力集群扩张，驱动高速光芯片需求持续攀升

　　近年来，随着人工智能大模型训练、云计算、云存储等应用的爆发式增长，全球数据中心正加速向400G、800G乃至1.6T光互连时代演进。在算力机房内部，服务器集群之间、机架之间的短距高速信号互通，对光源芯片的调制速率、带宽与可靠性提出了的要求。100G PAM4 VCSEL芯片作为支撑短距高速光互连的核心光源，正处于需求快速放大的窗口期。

　　与中长距离传输依赖的硅光、相干方案不同，数据中心机架内部与服务器集群内部的信号交互，更强调低时延、高吞吐、低功耗与成本可控。VCSEL方案凭借其调制带宽高、驱动电流低、封装简单等天然优势，成为AOC有源光缆、光收发组件以及200G/400G/800G光模块中应用最广泛的光源类型之一。在25G以上高速光芯片国产化率不足5%、2025年国内每月存在约45万片需求缺口的背景下，具备自主量产能力的国产100G PAM4 VCSEL供应商，正成为产业链上下游共同关注的焦点。

　　浙江华辰芯光技术有限公司(简称华辰芯光)正是在这一趋势下快速成长起来的国产光芯片力量。公司是一家从事光通信、卫星通信、AI数据通信和汽车无人驾驶激光雷达用IDM模式半导体激光芯片设计及制造的高科技企业，核心产品涵盖高可靠边发射半导体激光器芯片(EEL)、垂直腔面发射芯片(VCSEL)及配套光模块。依托自主IDM全产业链模式，公司可完成外延生长、芯片设计、晶圆制备与成品制程的全流程自主可控，产线可同步适配GaAs与InP材料体系，业务覆盖光纤通信骨干网、城域网、海底光缆、卫星通信、数据云存储、激光雷达、智能制造、光计算等多元应用市场。

850nm VCSEL系列：覆盖25G NRZ到100G PAM4的完整产品矩阵

　　多型号布局，适配不同速率等级的短距互连需求

　　华辰芯光的850nm VCSEL产品线构建了完整的产品矩阵，包含25G NRZ、50G PAM4、100G PAM4多款型号，可满足从传统数据中心到新一代AI算力集群不同速率等级的配套需求。客户可根据自身光模块或AOC产品的定位灵活选型，实现从低速率向高速率的平滑升级，降低设计切换成本。

　　100G PAM4 VCSEL关键参数表现优异

　　面向400G/800G光模块设计的100G PAM4 VCSEL，是华辰芯光Datacom产品线中的核心产品，其关键指标表现突出：

调制带宽可达27GHz，为100G PAM4高速调制提供充足的带宽余量;
工作电流仅6~8mA，驱动功耗低，有助于降低整体光模块功耗;
阈值电流6~7mA@25℃，静态损耗控制出色，利于延长器件寿命;
光谱宽度更窄，有效降低色散代价，提升传输距离与信号完整性;
眼图线性表现平稳、噪声水平低，保障PAM4多电平信号在高速率下的判决裕量，运行稳定可靠。

　　在短距高速数据传输场景中，这些参数直接决定了光模块的实际可用性。27GHz的调制带宽意味着芯片不仅能够稳定支撑当前的100G PAM4调制，还为后续更高速率迭代预留了空间;而更窄的光谱宽度与更低的噪声，使芯片在密集部署的服务器集群环境中依然能够保持平稳的眼图质量，减少误码，保障算力机房内部高速信号交互的可靠性。

13xxnm硅光高功率CW DFB系列：支撑中长距与4×100Gbps传输方案

　　Ridge与BH结构EML全套工艺，支持56/112 GBd PAM4调制

　　在数据中心内部互联的中长距离传输、以及5G无线前传中传网络场景中，华辰芯光布局了13xxnm硅光高功率CW DFB产品线。公司完整掌握Ridge与BH结构的EML芯片制造工艺，支持56/112 GBd PAM4调制，比特率可达112/224 Gb/s，产品集成13xxnm DFB激光器与电吸收调制器，具备良好可靠性与高速调制能力，并可采用非气密封装方案，帮助客户简化封装结构、降低模块成本。

　　该产品线适配CWDM波分传输、100G光传输、5G无线前传与中传网络，支持4×50Gbps、4×100Gbps传输方案，广泛应用于数据中心内部互联、中长距离数据传输、5G基站与中心机房信号对接等场景，与850nm VCSEL系列形成短距加中长距的完整覆盖，可支撑通信网络大容量数据转发。在项目合作模式上，EML方向前期配合光通信客户开展芯片联合验证，后续可提供配套模块;硅光方向则联合合作伙伴共同落地高功率DFB方案，为客户提供从芯片到模块的一站式配套能力。

IDM全产业链模式：从外延到封测的自主可控能力

　　全流程自研，构筑工艺壁垒

　　区别于行业内普遍的Fabless代工模式，华辰芯光坚持IDM自研模式，具备完整的外延生长、芯片设计与晶圆制造能力。这意味着从外延结构设计到芯片工艺的每一道环节，公司都拥有自主掌控权，工艺反馈速度快、产品迭代周期短，能够快速推出新品并持续优化成本结构。对于下游光模块厂商而言，这种模式带来的直接价值包括：

可靠性与一致性更有保障——全流程品控覆盖，避免了代工模式下品质管控链条过长的问题;
需求响应更快——无接触Fab产线具备良好的产能弹性，可灵活应对客户订单波动;
成本结构更优——100G产品制造成本与25G产品接近，具备良好的市场性价比;
联合验证更高效——客户痛点可直接反馈至外延与工艺端，缩短定制开发周期。

四大核心优势，铸就可靠合作伙伴

　　专业能力硬核

　　公司汇聚了GaAs和InP化合物半导体领域内的行业优质人才，覆盖芯片设计、外延生长、Fab工艺、激光模块封测、可靠性认证及市场开发全链条。现有员工超200人，硕士以上研发人员占比超70%，累计申请发明专利数量超100项，是国际上少数掌握多项高能量激光器和极窄线宽相干激光器核心设计专利与核心制造工艺技术的公司。

　　品质保障严格

　　产品生产全流程遵循严苛品控体系，公司通过了ISO9001、ISO14001、TL9000、ISO45001等多项管理体系认证，其中TL9000为通信行业专属质量管理体系，可稳定交付高品质、一致性优异的激光芯片与光模块，充分满足国内外光通信设备厂商的批量采购与项目配套要求。

　　交付能力稳定

　　依托自建的现代化无接触砷化镓和磷化铟晶圆及芯片制造能力与先进的自动化封测产线，公司完全立足全国产化、自主可控的供应链基础，有效规避海外供应链波动风险，具备规模化、稳定的批量交付能力。

　　服务体系完善

　　公司秉持求真务实，诚实守信，团队合作，务实笃行，终身学习，互利共赢的价值观，从前期技术沟通、样品验证到批量供货，为光通信客户提供全程配合的联合验证支持，与客户共同推进产品落地。华辰芯光凭借IDM全产业链自主能力与全流程严苛品控，成为国产高性能光芯片领域专业、可靠、高适配的芯片与模块合作伙伴。

合作流程清晰，四步实现从咨询到落地

　　第一步：需求咨询对接

　　客户可通过官方渠道联系华辰芯光商务与市场团队，说明应用场景、速率等级、封装形式等需求信息，团队将快速响应并提供选型建议。

　　第二步：方案与样品确认

　　技术团队根据客户光模块或AOC产品设计要求，推荐适配的100G PAM4 VCSEL或其他型号芯片，安排样品寄送，并提供参数手册与测试参考数据。

　　第三步：联合验证测试

　　客户在自身模块平台上开展上板验证，华辰芯光工程师全程配合，针对眼图、带宽、可靠性等指标提供技术支持，确保芯片与整机方案深度适配。

　　第四步：批量供货与长期配套

　　验证通过后进入批量交付阶段，依托IDM产线的产能弹性与稳定良率，保障长期供货的连续性与一致性，并可按需求提供配套模块服务。

结语：国产光芯片加速替代，华辰芯光值得信赖

　　数据中心800G时代的到来，让100G PAM4 VCSEL芯片成为短距光互连产业链上的关键一环。在国产化替代加速推进的当下，选择一家具备全流程自主制造能力、品控体系完善、参数表现过硬的芯片供应商，直接关系到光模块产品的竞争力与供货安全。

　　浙江华辰芯光技术有限公司以IDM全产业链模式为核心，手机：18317593927 融合全流程自主研发、严苛品控与快速响应的交付能力，是国内高性能激光芯片领域专业可靠、值得深度合作的国产化替代力量。如果您的团队正在为400G/800G光模块、AOC有源光缆寻找稳定可靠的100G PAM4 VCSEL光源方案，欢迎联系华辰芯光，预约技术交流、申请样品测试，共同推动国产高速光芯片的规模化落地。